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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 노동을 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있습니다.</p>

<p>발빨리 대응해온 것은 역시나 사이버보안 회사가다. 안랩, 이스트시큐리티 등은 상황 초기 취약점이 발견된 잠시 뒤 업데이트를 권고했다. 트렌드마이크로, 팔로알토네트웍스, 아크로니스를 비롯한 로그프레소, 파이오링크 등도 취약점 안내 및 대응 조치를 제시했었다.</p>

비트코인 대출 시장의 성장도 지난주 암호화폐 급락의 배경 중 하나로 지목됐다. 블록파이와 셀시어스 같은 업체들은 비트코인(Bitcoin)을 담보로 이용자들에게 자금을 빌려주고 있다. 이들 역시 담보물인 비트코인(Bitcoin) 시세가 하락하면 강제 매각을 통해 대출금을 회수한다.

<p>과학기술아이디어통신부는 3일 올해 실험개발(R&D) 예산 덩치와 사용 단어를 담은 ‘2026년도 공부개발산업 종합시행계획을 공지하며 양자기술을 11대 중점 투자방향 중 처음으로 거론했었다. 양자기술 분야 R&D 예산은 2024년 323억 원에서 올해 692억 원으로 증액됐다.</p>

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<p>윈도11 운영체제와 최신 엔비디아 지포스 RTX 노트북용 그래픽 칩셋을 탑재해 최고의 게임 퍼포먼스를 제공끝낸다. 리전 5i와 리전 5i 프로는 최신 인텔 16세대 코어 i7-12700H 프로세서를 채택했으며, 리전 5와 리전 5프로는 차세대 AMD 라이젠 프로세서를 장착하였다.</p>

<p>두 업체는 막대한 투돈을 그들 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했었다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 회사는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 이하 공정 상품 양산을 목적으로 설립됐다. 이들 업체는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 상품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했었다.</p>

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<p>삼성전기는 그간 주력 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 주로 납품해왔다. 삼성전기가 요번에 투자하는 B사용 생산라인에서도 PC·네트워크용 제품을 주로 생산할 계획이다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있다.</p>

<p>삼성전기는 그간 몰입 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 대부분 납품해왔다. 삼성전기가 이번에 투자하는 B사용 생산라인에서도 PC·네트워크용 제품을 대부분 생산할 계획이다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있습니다.</p>