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우리 모두가 싫어하는 스마트폰에 대한 10가지

https://www.hometalk.com/member/251111779/lelia1671415

<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 노동을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것이다.</p>

우리 모두가 싫어하는 인공지능에 대한 10가지

https://martinlwdt535.lucialpiazzale.com/dangsin-i-byeong-won-geomsaeg-choesangdan-daehae-algo-sip-eossdeon-modeun-jeongbo

<p>일본 정부도 통신회사 NTT, 오사카대와 다같이 근래에 4000억엔(약 5조600억원) 규모 프로젝트를 시작했었다. 광(光)양자컴퓨터 개발을 지원하기 위하여다. 대한민국의 전년 R&D 투자 크기는 461억원에 불과하였다. 큐비트 개발 경쟁에선 시쳇말로 ‘게임이 안 완료한다는 뜻이 나온다.</p>